Koch Chemie Polier Set Micro Cut M3.02 + Koch Polierpad Ø 126mm

1x Koch Chemie Polier Set Micro Cut M3.02 + Micro Cut Soft Foam Pad 126 mm

Koch Chemie Polier Set – Micro Cut M3.02 (250 ml) + Soft Foam Pad 126 mm (Art.-Nr. 403250 + 9998317) – Effektives Polierset für feine Lackdefekte

Dieses Set kombiniert die hochwertige Koch Chemie Micro Cut M3.02 Schleifpolitur (250 ml, Art.-Nr. 403250) mit dem speziell dafür entwickelten Micro Cut Soft Foam Pad (126 mm, Art.-Nr. 9998317). Ideal zur Entfernung feiner Polierspuren, Hologramme und Schleifspuren bis Körnung P3000 bei gleichzeitigem Erreichen eines tiefen Hochglanzes.

Set-Inhalt:

• Koch Chemie Micro Cut M3.02 – 250 ml (Art.-Nr. 403250)
  Feine Schleifpolitur ohne Silikone, entfernt Kratzer und Hologramme zuverlässig. Hervorragende Glanzentwicklung bei minimalem Materialabtrag.

• Micro Cut Soft Foam Pad 126 mm (Art.-Nr. 9998317)
  Weiches, offenporiges Polierpad mit gefräster Kante für optimale Anpassung an Konturen und gleichmäßige Politurverteilung. Geeignet für Exzenter- und Rotationspolierer.

Highlights:

• Effektives Polierset zur Beseitigung feiner Lackdefekte

• Hochglanzfinish ohne Hologramme

• Für alle gängigen Lacktypen geeignet

• Ideal für professionelle Aufbereiter und anspruchsvolle Privatnutzer

   

Anwendungstipp:
Beginnen Sie die Lackaufbereitung mit der Koch Chemie Fine Cut F6.01, um mittlere Kratzer, Waschstraßenkratzer und Schleifspuren zu entfernen. Anschließend verwenden Sie das Micro Cut Set (M3.02 Politur mit Soft Foam Pad), um feinste Hologramme und Polierspuren zu beseitigen und den Lack auf Hochglanz zu bringen. Tragen Sie die Politur jeweils sparsam auf das passende Pad auf und polieren Sie kreuzweise mit mittlerem Druck. Rückstände danach mit einem Mikrofasertuch abnehmen.