Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 126x25mm Finish Polierpad Hologramm Entfernung hart

Produktbeschreibung

Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad ist ein hochwertiges Spezial-Polierpad zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren auf Lackoberflächen. Es wurde speziell für die Anwendung mit Micro Cut Polituren entwickelt und sorgt für ein präzises Finish bei gleichzeitig hoher Kontrolle.

Die spezielle Schaumdichte ermöglicht eine langanhaltende Stauchhärte während des Poliervorgangs und sorgt für eine konstante Leistung. Durch die optimierte offenzellige Struktur wird ein gleichmäßiges Hochglanz-Finish erzielt und die Wärmeentwicklung reduziert.

Die geringe Höhe von 25 mm verbessert das Handling, reduziert Torsionskräfte und sorgt für maximale Stabilität während der Anwendung. Die Fräskante ermöglicht eine bessere Anpassung an Konturen und sorgt für ein gleichmäßiges Polierergebnis.

Anwendungsbereiche

Geeignet für:

• Entfernung von Hologrammen
• Beseitigung feiner Kratzer
• Finish-Polierarbeiten
• Hochglanzpolitur auf Lackoberflächen

Anwendung

• Polierpad auf die Poliermaschine aufsetzen
• Geeignete Micro Cut Politur auftragen
• Fläche gleichmäßig bearbeiten
• Mit leichtem bis mittlerem Druck arbeiten
• Rückstände mit Mikrofasertuch entfernen

Eigenschaften

• Hartes Finish-Polierpad für feine Defekte
• Entfernt Hologramme und Polierspuren zuverlässig
• Sorgt für ein hochglänzendes Finish
• Optimierte Schaumstruktur für konstante Leistung
• Geringe Höhe für bessere Kontrolle und Stabilität
• Fräskante für optimale Anpassung an Konturen
• Farbcodierung für sichere Anwendung

Hinweise

• Vor Anwendung auf passende Politur abstimmen
• Pad regelmäßig reinigen
• Nicht trocken verwenden
• Nur auf geeigneten Lackoberflächen einsetzen

Fazit

Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 126x25mm ist ein präzises Finish-Polierpad zur Entfernung feinster Lackdefekte und sorgt für ein kontrolliertes Arbeiten sowie ein perfektes Hochglanz-Ergebnis.